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By Jens Lienig

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.

Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.

Das Buch ist hauptsächlich besonders für Entscheider in der Industrie interessant aber auch für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.

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18 veranschaulicht die Bedeutung der Ergebnisse. Die Grundlage des Entwurfs sind geeignete Repräsentationen des Layoutproblems. Beispielsweise bilden klassische 2D-Layoutrepräsentationen die Voraussetzung für einen effizienten 2D-Entwurf. Mit steigender Schaltungskomplexität gewinnt die Wiederverwendbarkeit an Bedeutung. Jedoch sind gegenwärtige 3D-Layoutrepräsentationen außerstande, sich über mehrere aktive Lagen erstreckende 3D-IP-Blöcke als Schaltungsbestandteile abzubilden, wenn diese von der Quaderform abweichen.

Temporal floorplanning using the three-dimensional transitive closure subGraph. ACM Trans. Des. Autom. Electron. Syst. : Placement of defect-tolerant digital microfluidic biochips using the T-Tree formulation. J. Emerg. Technol. Comput. Syst. 3(3), 13 (2007) Teil II Modellierung und Simulation 4 Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen . . . . . 4 Schlußfolgerungen���������������������������������������������������������������������������������������������������� 62 Literatur ������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������ 63 5 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung .

3 Verbindung von 3D-Layoutproblem ( oben), 3D-Repräsentation ( Mitte) und Optimierungsstrategie ( unten) [Fi12]. Die Repräsentation verwendet Layoutinformationen, wie physische Größen der Blöcke, Randbedingungen und Optimierungsziele, um konkrete Lösungen zu bewerten und um zwischen abstrakter und geometrischer Darstellung zu transformieren. Ein erfolgreicher 3D-Layoutentwurf erfordert das effiziente Zusammenwirken dieser Bestandteile der vertikalen Integration. Besonders im Floorplanning ist die globale Optimierung der Schaltungsblöcke unter Berücksichtigung vielfältiger Optimierungsziele und Randbedingungen notwendig.

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